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杭州華芯數字技術有限公司
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| 杭州華芯集成電路有限公司是一家主要從事半導體集成電路的設計封裝測試和產品應用開發的高科技企業。公司坐落在杭州經濟技術開發區,公司注冊資本為1000萬美元，占地面積150畝。目前正在建設15,000平方米的廠房和配套設施。 公司主要團隊有美國硅谷技術、管理人員和國內技術人員組成，熟悉集成電路晶片的生產制造工藝，在通信網路、視頻模組、數碼相機、CMOS、FLASH晶片的設計制造加工技術上達到國際先進水平。 公司專案采用的工藝技術為高密度塑封技術，封裝形式有:PLCC、CSP、BGA等。 公司將主要開發具有很大市場前景的手機、DVD、PDA、數碼相機、電子內窺鏡等產品 的晶片模組.為客戶提供高質量、低成本、最有競爭力的封裝測試服務,為社會提高經濟效益。 華芯公司在寧波、上海等地以及美國、韓國、臺... |
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