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1、SMT基礎知識 電子元件基礎知識:電阻、電容、電感、二極管、三極管、晶振晶體、管、集成電路的認識與作用,chip、QFP、BGA 等元件的焊接;SMT簡易工藝過程;SMT 專業常用英語; 電氣動技術、機電光一體化控制技術等。 2、SMT表面貼裝設備技術與工藝控制部分知識 (1)表面貼裝元器件:電子元件BGA、CSP、QFP、電容、電阻、電感等; (2)表面貼裝材料:錫膏、紅膠、無鹵焊劑、無鉛合金焊料等; (3)表面貼裝印制電路板:單面板、雙面板、多層板、柔性電路板等; (4)表面貼裝焊接原理與可焊性測試:焊接理論、合金層的形成、焊點可靠性分析; (5)ESD防護技術:靜電的產生、注意事項、靜電敏感元件管控; (6)表面貼裝有鉛與無鉛的工藝技術:錫膏印刷工藝控制、溫度曲線設定優化; (7)SMT工藝流程與貼裝生產線:單、雙面板、紅膠板生產流程及技術要求; (8)粘接劑和焊膏涂敷工藝技術:存貯及使用要求、涂敷... |
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